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____  环氧胶  ____

Optical Communication Precision Electronic Fixation

底部填充胶贴片胶摄像头模组胶
底部填充胶贴片胶摄像头模组胶

底部填充胶


 
◢ 产品描述
 
底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP 和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
 
 
◢ 产品特性
 
1.单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单
 
2. 流动性快，均匀无缝隙填充
 
3. 抗震、耐高低温冲击、易返修
 
 
◢ 主要用途
 
1.用于芯片的四角固定
 
2. 用于芯片的四边围堰
 
3. 用于芯片的底部填充
 

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