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____  环氧胶  ____

Optical Communication Precision Electronic Fixation

底部填充胶贴片胶摄像头模组胶
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底部填充胶

底部填充胶

底部填充胶

底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP 和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循

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